Drogi Czytelniku! Poniżej zamieszczona jest errata do książki:
"ABC sam składam komputer. Wydanie III"
Jest to lista błędów znalezionych po opublikowaniu książki, zgłoszonych i zaakceptowanych przez naszą redakcję. Pragniemy, aby nasze publikacje były wiarygodne i spełniały Twoje oczekiwania. Zapoznaj się z poniższą listą. Jeśli masz dodatkowe zastrzeżenia, możesz je zgłosić pod adresem: helion.pl/user/erraty
| Strona | Linia | Jest | Powinno | Zgłaszający |
|---|---|---|---|---|
| 54 | 24 | (...) W przypadku układów DDR3 ilość blaszek kontaktowych zwiększona została do 240 szt. (po 120 szt. na stronę)oraz przesunięto (...) | (...) W przypadku układów DDR3 ilość blaszek kontaktowych zwiększona została do 240 szt. (po 120 szt. na stronę) względem układów DDR oraz przesunięto (...) | Andrzej Pyrchla |
| 55 | 6 | Pamięć RAM - kość DDR3. Widoczne wycięcie nieco przesunięte względem pamięci DDR2 oraz większa liczba pinów | Pamięć RAM - kość DDR3. Widoczne wycięcie nieco przesunięte względem pamięci DDR2 oraz większa liczba pinów w stosunku do pamięci DDR | Andrzej Pyrchla |
| 57 | 3 | (...) Zwróć uwagę, że pamięci DDR3 mają więcej pinów, zasilanie 1,5V oraz (...) | (...) Zwróć uwagę, że pamięci DDR3 mają zasilanie 1,5V oraz (...) | Andrzej Pyrchla |
